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在避免产生锡桥的前提下***程度的减少组件所需空间，帮助实现最前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转印
效率极好，可在不同工艺条件下使用，从而提高SPI良率。另外，它是铟泰公司空洞率最低的焊锡膏产品之一，可被广
泛用于各种封装和底部终端器件。
特点
• EN14582测试无卤
• 微小开孔（01005, 008004）应用中可实现高转印效
率及卓越的SPI良率
• 消除热/冷塌落
• BGA、CSP、LGA和QFN等产品上的低空洞率
• 铟泰公司最稳定的焊锡膏之一
• 高抗氧化性能可消除葡萄球现象
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。可以为多种无铅合金提供
标准5、6、7号粉 。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量
比，数值取决于粉末形式和应用。
标准产品规格
*最佳金属含量如上所示。这些可能因地理位置及应用/流程的不同而
变化。
BELLCORE和J-STD测试与结果
行业标准测试结果与分类
助焊剂类型L型
T5-MC粉SAC305
合金的典型的
焊锡膏黏度
（平衡）
1,700帕
基于IPC J-STD-004B的测试要求
符合IPC-J-STD-005A
测试的全部要求
依据
IEC 61249-2-21
测试方法
EN14582
测试无卤
<900ppm 氯
<900ppm 溴
<1,500ppm 总量
所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。
兼容产品
• 返修助焊剂: TACFlux® 089HF, TACFlux® 020B-RC
• 含芯焊锡线: CW-807
• 波峰焊助焊剂: WF-9945, WF-9958
注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。
储存和处理
冷藏能延长焊锡膏的保质期。筒装和注射器包装的焊锡膏
应尖端朝下储存。
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应
该至少提前2个小时从冷库中取出。实际到达理想温度的时
间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温
度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
包装
Indium12.8HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭
式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。
