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首页 > 供应产品 > zestron HYDRON® WS 400水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂
zestron HYDRON® WS 400水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂
单价 10.00 / 件对比
销量 暂无
浏览 51
发货 广东深圳市付款后3天内
库存 1000件起订1件
品牌 德国zestron
重量 25L/桶
PH值 中性
去除杂物 助焊剂残留
过期 长期有效
更新 2024-09-13 11:05
 
详细信息
 

HYDRON® WS 400

 

去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂

nce="true" style="box-sizing: border-box; transform: perspective(2500px) rotateY(0deg); backface-visibility: hidden; transition-property: transform; transition-duration: 0.9s; transition-timing-function: cubic-bezier(0.25, 0.25, 0.75, 0.75); transition-delay: 0.3s;">
水基型清洗剂

HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效去除RMA和免洗型助焊剂残留物。

相较于其他清洗液的优势:

  • 快速去除各种新型水溶性(WS)助焊剂残留物
  • 低浓度(3%-5%)适用于水溶性锡膏/助焊剂
  • 无泡沫配方避免生成白色残留
  • 温和的配方使得焊点和焊盘闪亮有光泽
  • 与铝和环氧树脂表面有绝佳的材料兼容性
  • 不含乙醇胺
  • 气味清淡
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
  • PCBA
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