VIGON® UC 160
水基网板底部擦拭清洗液
nce="true" style="box-sizing: border-box; transform: perspective(2500px) rotateY(0deg); backface-visibility: hidden; transition-property: transform; transition-duration: 0.9s; transition-timing-function: cubic-bezier(0.25, 0.25, 0.75, 0.75); transition-delay: 0.3s;">
VIGON® UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力,因此清洗效果更加显著,能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭,能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象,从而保证印刷效果。
相较于其他清洗液的优势:
- 即使对于细小的网孔,VIGON® UC 160也能够在底部擦拭时,有效地去除各种新型的无铅和有铅焊锡膏
- VIGON® UC 160尤其适用于间歇性印刷时
- VIGON® UC 160润湿能力强,因此清洗效果更加好,能明显降低焊锡膏对网板底部的污染,从而避免印刷时发生桥接现象
- 擦拭形状稳定,确保减少锡珠的产生
- 出众的安全和健康特点(如:无闪点、较低的VOC值)气味淡
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
- 印刷机底部擦拭